“中日韩小循环”背景下半导体产业互补性研究

胡雅瑄 朱和平

摘要：半导体作为当前在全球范围广泛应用的重点核心产业，其在科技或是经济发展方面的作用都非常重大。为促进我国半导体产业发展、提高中日韩区域半导体产业链韧性，本文在“中日韩小循环”的设立背景下，分析了中日韩三国半导体产业发展现状与产业特点，接着以无锡市为例，研究了无锡市半导体产业发展现状，并与目前在锡日韩资半导体企业发展状况对照，分析出无锡市与日韩两国在半导体产业的融合程度仍然较低。由此进行中日韩三国在半导体产业的互补性研究，并给出推动中日韩半导体产业协同发展的相关建议，助力推动“中日韩小循环”发展，形成半导体产业良好态势。

关键词：半导体产业 ;中日韩小循环 ;产业互补

一、引言

从2020年年初的新冠疫情爆发至今，全球产业链遭受了巨大打击，并面临着重构风险。一方面，新冠疫情将加剧中国全球产业链的区域化;另一方面，中国也存在着被排斥到一些区域产业链以外的风险。因此，中、日、韩三国加强经贸合作显得尤为重要，“中日韩小循环”的发展正是当下时代所需。在此背景下，对于目前处在促进全球经济发展重要地位的半导体产业，实现中日韩三国半导体产业优势互补、协同发展便成为重要战略目标。江苏省无锡市作为我国最早形成半导体集成电路产业链的地区，拥有较为完善的半导体产业链，具有一定的代表性。本文将以无锡市为例，分析在锡日韩资半导体企业，进行中日韩三国半导体产业互补性研究，进而协助优化产业布局、增强产业韧性，助力“中日韩小循环”发展。

一、无锡市日韩资半导体企业发展现状

无锡市是中国微电子产业重镇，中国现代微电子工业南部基地，科技部国内七大集成电路工程设计产业化基地之一，与上海市先后获发改委批复成为两大国家现代微电子高科技产业基地。经过50多年的发展，半导体集成电路产业已成为无锡市支柱产业，市场占有率逐年提高，产业规模位居全国前列。在半导体领域具有代表性的无锡市，同时也吸引了一大批外资企业，其中日韩资企业尤为密集。2019年，无锡与日本双边进出口金额为112.5亿美元，截至2020年7月，日本在锡的外商投资项目1248个、投资总额174.2亿美元，2019年在锡纳税前十强的外资企业中日资合作企业数量最多，无锡市已成为长三角地区知名的“日资高地”。又根据无锡市商务局统计资料，2020年1-8月无锡市实际使用外商投资19.56亿美元，其中2.8亿美元资金来源地是韩国，占全市比重的14.36%，在各资金来源地中排在第二位。近年来，无锡也从过去韩国的“投资对象城市”逐渐转变为积极对外投资的城市，无锡高新技术产业开发区也被认定为首批中日韩（江苏）产业合作示范园区。

本文从全市352家韩资企业、506家日资企业中，选取了企业规模较大的200家企业作为样本数据，得出产业分布范围以及企业规模情况如下：韩资企业中研究和试验发展行业占比27%，为目前韩资在无锡分布最多的行业，而研究和试验发展产业中则重点涉及电子、半导体、环境污染治理产品、生物技术产品的制造;日资企业中纺织服装业领域占比最高，在计算机通信和其他电子设备制造业方面也占比较大，有10%。总体来看，日韩资企业在无锡市有较大一部分分布在半导体行业。但根据样本数据显示，日韩资企业注册资本普遍偏小，集中分布在中下位置，即500-50000元之间，规模普遍不大，除日韩资半导体企业中若干领头企业如SK海力士半导体、爱思开希半导体材料、普瑞芯片研发中心等注册外资资金充足，规模较大。因此日韩两国在半导体产业与无锡市的融合程度仍具有发展空间。

二、中日韩三国半导体产业互补性分析

20世纪80年代，中国第一家实现集成电路量产的工厂就在无锡出现，紧接着靠大量引进外资和技术支持、各项政策的推进，目前无锡市半导体产业已形成了一条完整的产业链，内容覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、配套材料和支撑服务等领域，但在半导体高新技术创新领域中尚有不足。据统计，2020年无锡高新区集成电路企业实现销售989亿元，其中设计产业71.73亿元，仅占比7.25%。对比集成电路产业更为发达的美国和韩国三星工业体，后面二者的研发投入比例分别是21.2%和37.3%。[5]

因此，从无锡市实际发展需求来看，集成电路设计产业仍需扩大，其中若能积极主动吸引日韩资半导体相关技术企业来设立分支机构或研发中心，便能高效地带动无锡市整个产业的发展。

同时，由于半导体属于体积小、价值高、运输方便的一类产品，企业的生产集中度会很高，而半导体前期的研发和制造都需要大量的投入，因此各企业都会聚焦于其中某一细分领域，各有专长，进而形成了整个产业链的布局与分工。韩国目前半导体技术最为先进，在集成电路设计开发等环节具备一定实力，韩国有两家企业（三星和SK海力士）都在存储器（DRAM和NAND flash）等应用领域具备了强大的技术实力;日本的半导体设备、半导体材料仍处领先地位，目前已是半导体设备和材料供应大国;我国则拥有远超于日韩的活跃的半导体贸易市场和具体不断推进的产业政策，党中央和国务院高度重视半导体产业发展，“十三五”、“十四五”时期我国实施一系列措施，战略上高度重视半导体产业发展，为产业发展提供了政策、技术和市场利好的环境，总体趋势不断向好。[6]

就无锡市来说，自中国政府上世纪80年代首次在无锡市投资建设半导体集成电路厂、到之后著名的“908工程”项目、以及目前“梁溪矽谷”产业园区、无锡高新区等将集成电路作为战略性新兴产业重点，產业政策优势突出。由此可看出，中日韩三国在半导体产业具有明显的互补关系：韩国可把半导体集成电路研发设计部分转移至我国，则可以进一步借助我国活跃的半导体贸易市场加以发展;日本也可在我国设立半导体材料与设备工厂，转移一部分生产需求，集中精力加强先进技术的开发;日韩之间也应减少贸易争端，维护半导体区域产业链稳定。这样中日韩三国各取所长、协同发展，便可实现优势互补、互利共赢，共同助力“中日韩小循环”发展，维护全球产业链稳定。

三、对推动中日韩半导体产业共同发展的建议

（一） 利用半导体产业互补性，深化产业合作

充分利用产业互补关系可以促进生产要素的充分利用、实现产业资源的最佳效益，进而推动各方产业共同发展。中日韩三国在半导体产业的共同发展目标一致，但各自存在着技术落差、资金落差以及产业分工的不同。日本在半导体材料领域一直处于高度垄断状态，生产制造半导体所需的光敏电阻等材料绝大部分来自日本;韩国则由于有三星、海力士等大型半导体工业企业的存在，研发技术一直处于领先地位，生产的存储芯片零件也占有大部分全球市场;我国则具有较大市场规模，半导体产业链中下游产品的制造优势明显。所以前期中日韩三国维持着合作分工的关系：日本生产上游材料，韩国负责研发与中游芯片的制造，我国生产中下游产品并进口消费。然而正是目前新冠疫情以及中美贸易摩擦的影响，这种平衡被进一步打破，中日韩三国半导体产业之间需要不断融合与渗透，才能共同应对风险。因此，为实现共同发展则需要利用产业互补性，完善产业结构，各取所需优势互补。我国可以更多地吸收日韩企业投资，加大半导体集成电路研发设计部分的投入，学习韩国先进半导体设计技术以及日本半导体材料的研发技术;日本可将部分材料与设备工厂转移至我国，转移生产需求压力，并向韩国学习半导体制造的研发技术;韩国则可在我国进一步拓宽市场，实现其半导体产业的进一步发展。

（二） 聚焦合作园区建设，集中政策优势

中日韩小循环的推进加速了区域贸易自由化和投资便利化进程，则在园区内可以更好地引进外资项目、争取更高层面支持，集中各方优势，合力打造半导体产业集群。

以无锡市为例，自进入21世纪以来，无锡抓住国际半导体产业转移的历史机遇，通过积极实施开放战略，建立以中国华晶电子集团公司为主体的区域群体微电子产业园，建设无锡“中关村”;2003年后，半导体产业集群集聚无锡新吴区，无锡也被确立为国家微电子高技术产业基地;近年来无锡市半导体产业发展更是进入腾飞阶段，各级领导高度重视、产业政策密集支持，2016年，无锡市政府出台《加快集成电路产业发展政策意见》，2018年，为深入贯彻落实创新驱动核心战略和产业强市主导战略总体要求，加快推进无锡集成电路产业发展，又出台了《无锡市关于进一步支持集成电路产业发展的政策意见 （2018-2020）》，从鼓励集成电路产业做大做强、支持技术研发、强化人才支撑、培育产业生态等方面为全市电路产业链的发展奠定基础。同时，自2016年以来，众多重点项目落户无锡，华虹集成电路无锡研发和制造基地、SK海力士二期、天津中环大硅片等一批重磅项目相继落地无锡，为打造无锡集成电路全产业链夯实了基础。目前，无锡是中国微电子产业重镇，国家微电子工业南方基地，科技部全国七大集成电路设计产业化基地之一，市场占有率逐年提高，产业规模位居全国前列，在全国半导体产业中具有了一定代表性。

因此，我国各地可以聚焦合作园区建设，积极引入外资，利用中日韩小循环的建设积极与日韩半导体产业相融合，集中政策优势打造一个个“中国新硅谷”。

四、结语

目前中国的半导体产业已取得长足发展，我国已经成为世界上最大的半导体市场，前景广阔。截止至2021年，我国半导体国内市场已超千亿美元，且内需仍在不断扩大[7]。我国也强调要充分发挥国内超大规模市场优势和内需潜力，构建国内国际双循环相互促进的新发展格局，在此格局下中日韩小循环的建立，一是保证了我国对外开放发展，二是促使我国利用内部市场规模优势在合作中实现进一步突破。但同时，我国半导体产业和国际前端水平相比仍有较大差距，半导体贸易进出口逆差明显。因此，利用好区域产业链的优势，将中日韩小循环持续推进，才能带来我国半导体产业的进一步发展。通过利用中日韩半导体产业互补性，深化产业合作，优势互补，加强区域整体产业链韧性，增强半导体产业链稳定性，是我国在将来类似中美贸易摩擦、华為中兴芯片制裁这类事件上摆脱受制于人的被动状态，形成我国半导体产业良好态势。

参考文献：

[1]李旭红，戴美想，赵阳，张赟，孙然.人才战略助力江苏省半导体材料产业高质量发展路径研究[J].产业创新研究，2020（17）：14-16.。

[2]丸川知雄.中美贸易摩擦下的中日韩集成电路产业生态[J].人民论坛·学术前沿，2020（18）：22-29

[3]郑思聪.韩国发布《K—半导体战略》[J].科技中国，2021（07）：100-102.

[4]陈祥.日本半导体国家战略及其创新领域探析[J].现代日本经济，2021（05）：41-53.

[5]李先军，刘建丽.中国集成电路产业发展：“十三五”回顾与“十四五”展望[J].现代经济探讨，2021（03）：87-96.

本文是2021年度无锡市哲学社会科学招标课题（双循环创新型政策研发重点项目WXSK21-ZY-05））：借力于中日韩小循环推动无锡重点产业链创新发展研究的研究成果。是江苏省高等学校大学生创新创业训练计划项目（202110295065Z）：后疫情时期我国高新技术企业供应链中断风险与治理研究的研究成果。

作者简介：胡雅瑄（2002.1），女，江南大学商学院会计学专业19级本科生，研究方向：产业链和供应链管理;朱和平（1964.4），江南大学商学院教授。研究方向：资本市场财务与会计问题。