电子行业近期观察

丁思德　孙宝

半导体产业持续向好

近期半导体产业发展表现出持续向好的态势。台积电与联电8寸与12寸厂订单饱满，晶圆交货期由正常的一个季度增加至五个月以上，预估此轮晶圆代工供不应求的情况要到今年底才有望缓解；台湾封测厂正向看待下半年产业走势，部分台厂调高今年资本支出规模，包括日月光、矽品、京元电、南茂、景硕、南电、华东等台厂出货强劲；国际半导体设备材料协会（SEMI）发布消息称，2014年全球半导体设备支出有望年增20.8%至384亿美元，并于2015年进一步成长10.8%至超过426亿美元。半导体兴衰与其他配套的电子元器件行业息息相关，据此可判断今年下半年电子行业迎来高景气度已是大概率事件。

看好智能手机产业链

三四季度通常是消费电子行业的传统旺季，节假日较多、新机集中发布推动智能手机销售高峰。三星6月21日在本土发布了7英寸的新款智能手机GalaxyW，预计后续仍将有新机发布。预计苹果9月发布iPhone6，将具备“支持LTE4G网络、蓝宝石盖板玻璃、NFC支付”等多种功能。国产手机厂商华为将发布荣耀6、Mulan，小米发布小米4，魅族MX4。新机发布备货必将带动上游零组件企业订单增加，今年智能手机产业链供应商业绩增长几成定局。

值得注意的是，苹果6月初发布的iOS8未来对智能硬件产业的发展有重要影响。全球开发者大会（WWDC）发布了全新的iOS8，主要亮点有第三方输入法、包括TouchIDAPI和CameraAPI在内的4000多个API对开发者开放，显示了苹果向“开放”战略的转变。更新的软件系统、大屏、4G、指纹识别、蓝宝石等多项软硬件革新，必定会带来较大规模的换机需求，同时拉动上游零组件供应商订单增长。

摄像头是实现增强现实和手势识别的重要部件，已成为智能终端的必备组件，未来单台设备的使用量会继续增加。亚马逊6月18日发布首款智能手机FirePhone，拥有一颗1300万像素后置主摄像头和屏幕四角各一个120度广角摄像头，其作用是实现3D界面中的“动态视角”效果。据ABI预测数据显示，全球摄像头市场将从555亿美元增长到2016年的778亿美元，年均增速20%，其中手机摄像头市场规模将增加近一倍。未来汽车行车记录仪、后视摄像头和泊车摄像头等多个应用方向都会增加摄像模组的出货量。

据IDC数据预测，2014年智能手机增长率将降低到20%以下，智能手机未来几年将难以保持高速增长，相关元器件供应商将受到一定影响。但是这种影响可能至少要到2015年底以后才会有明显的体现，一年左右的时间内电子元器件行业仍将受到智能手机新产品发布引发的换机潮提振。

可穿戴设备、智能家居市场将启动

在智能手机市场增长放缓、用户需求升级的背景下，各智能终端设备厂商未来的产品创新重点之一将转向智能穿戴设备。从苹果公司iOS8的Homekit、Healthkit的平台功能布局，以及谷歌、三星、LG等安卓阵营的智能眼镜、智能手表来看，智能硬件的发展方向应该是依赖手机平台向其他领域的横向渗透，比如医疗、家居、汽车等。智能终端将从智能手机过渡到广泛智能硬件，未来市场空间巨大。根据IDC今年4月公布的数据，截至2014年底全球可穿戴计算设备出货量将超过1900万只，到2018年可穿戴计算设备的出货量将达到1.119亿只。

从组件技术创新和国内产业链配套来看，电池模组、生物感应识别、无线充电未来市场空间较大，其中生物感应识别和无线充电技术市场规模会有更迅速的增长。

另外，智能家居有望进入2.0时代。智能家居1.0时代的主要特点是，智能设备可以通过路由器联网并用手机控制，但是设备之间基本相互独立，智能化仅仅是控制的远程化、智能化。我们认为未来智能家居的发展方式应该是感应监测、自动服务的真正智能化，比如手环不仅仅只是记录睡眠、起床等基本信息，而要实现检测到要睡觉的时候把电视、电灯关掉，窗帘拉上，温度调整到合适状态。

3D打印相关行业受益

尽管3D打印技术尚不成熟，但市场前景看好，相关的光学元件、激光设备等细分行业将受益。3D打印产业链可分为上游材料环节（金属材料、非金属材料）、中游设备环节（激光快速成型设备、激光发生器、激光快速成型铸锻设备等）、下游应用环节（3D打印积木、玩具、汽车等）。目前市场上的厂商可以分为3类：设备制造商、材料提供商和打印服务商。目前3D打印成本较高、主要由于设备成本和材料成本处于较高水平。因此，增强现实、3D技术和手势识别等新型图像技术的发展推动了手机摄像头行业增长。

集成电路受政策扶持

国务院6月24日发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，拟成立国家集成电路产业发展领导小组，提出设立国家产业投资基金扶持集成电路产业，主要任务和发展重点涉及集成电路设计、制造、封测以及关键装备和材料。我们认为，从国家层面设立领导小组有助于集成电路产业的发展，其中国家产业基金的设立对行业的长远发展将更有实际意义，看好半导体与集成电路产业的长期发展，关注未来行业内的并购重组机会。endprint