对集成电路封测项目进度、投资与质量控制管理的探讨

杨建生，李守平

(甘肃微电子工程研究院有限公司，甘肃天水741000)

对集成电路封测项目进度、投资与质量控制管理的探讨

杨建生，李守平

(甘肃微电子工程研究院有限公司，甘肃天水741000)

简要论述集成电路封测项目进度、投资和质量控制管理，如何确定好项目目标计划值、目标实际值。通过目标计划值与实际值的比较采用纠偏措施，为科学有效做好集成电路封测业项目管理提供参考。

集成电路封测业项目；进度控制管理；投资控制管理；质量控制管理

集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。目前，在我国集成电路设计、芯片制造和封装测试三大产业中，封装测试业的规模占43.8%。国内IC封装业还基本上以传统的中低端封装为主，如 SOP（SSOP、TSOP）、QFP（LQFP、TQFP）、QFN/DFN等，先进封装只占到总产量的20%左右。随着智能手机、平板电脑等消费及通信领域技术，以及各种新兴产业的发展，国内外IC市场对中高端电路产品的需求明显增加，IC设计公司和整机厂对BGA、WLP、CSP、WLCSP、FC、SiP、2.5D/3D（TSV）等高端先进封装技术的需求愈来愈多[3]。

为了适应国内及国际市场对各种先进封装技术的需求，使国际领先的TSV-CIS、Wafer Bumping、FBGA、FC-BGA、WLCSP、MEMS、RF-SiP等先进封装技术成功开发或大规模导入量产，如何在国家重大科技02专项、集成电路产业研究与开发专项和中央预算内投资项目的大力推动下，做好IC封测项目的控制管理，达到项目设计目标，已成为促进我国IC封测业快速健康发展的核心问题之一。针对这一问题，本文论述了按照动态控制管理原理，在IC封测项目实施过程中，经常地、定期或不定期地将项目的目标实际值与相对应的计划值进行比较，若发现目标实际值偏离计划值，则需采取纠偏措施，做好集成电路封测项目进度、投资和质量控制管理，保证项目的目标尽可能地实现，为我国集成电路封测项目管理提供科学的参考。

1 IC封测项目的进度控制

为了控制IC封测项目的进度，合理安排各项工作，需要编制深度不同的进度计划，包括项目总进度规划，总进度计划以及各子项目进度计划等。在IC封测项目实施中，确定进度目标值，即进度的计划值，对项目进行跟踪管理，根据实际进度确定对应的进度实际值，定期进行项目进度计划值和实际值的比较[1]，并将进度跟踪和控制情况按月、季、半年和年编制进度控制报告。

在企业IC封测项目管理过程中，进度控制的主要任务是根据进度跟踪和控制报告，积极协调不同部门（如公司设备采购部门、财务部门、规划部门、技术研究部门和基建管理部门等）、不同阶段的进度关系。

为实施IC封测项目进度目标的动态控制，项目管理人员的主要工作为：编制进度计划的原始数据（投资项目审批表）；进行进度计划系统的分解和汇总；制订进度计划；协调进度计划执行过程中出现的问题；采集、汇总和分析实际进度数据；定期进行进度计划值和实际值的比较（投资项目审批表是否执行，是否有偏差）；发现偏差，采取进度调整措施或调整进度计划；编制进度控制报告（如新增投资计划下达与实施情况汇总对比表）。

2 IC封测项目的投资控制

IC封测项目的投资控制是企业项目管理的核心工作。

2.1 基本步骤

IC封测项目的投资控制，从项目进展、收集数据、计划值与实际值比较、偏差分析和资金使用管理等纠偏措施，使项目又到新一轮项目进展的起点，定期或不定期的循环执行，形成动态闭环管理。项目管理人员所做主要工作为：

（1）对投资目标计划值的分析和论证。对IC封测项目目标进行明确、细化、量化，并在实施过程中进行合理调整，使项目目标更具先进性、适用性和时效性，确定是否填写项目投资审批表。

（2）收集项目投资发生的实际数据。收集有关IC封测项目投资发生或可能发生的数据，投资项目审批表是否执行，及时对项目进展做出评估和判断。

（3）投资目标计划值与实际值的比较。比较IC封测项目投资目标计划值与实际值，确定投资项目审批表中是否存在投资偏差，从资金到位情况、资金到位时间、资金使用情况等方面进行比较，保证IC封测项目投资比较工作的有效性和效率。

（4）项目投资偏差的分析。在项目实施中，若发现IC封测项目投资目标计划值与实际值之间存在偏差，与投资项目审批表中填写内容不符，应及时暂停相关审批及建设，应分析造成偏差的可能原因，制定纠正偏差的多个可行方案，经方案评价后，确定投资纠偏方案。

（5）编制IC封测项目投资控制报告和报表。在IC封测项目实施过程中，获取有关项目投资者数据的信息，定期编制反映建设项目计划投资、计划与实际投资比较等各类投资控制报告和报表，提供作为投资数值分析和相关控制措施决策的重要依据。

（6）采取纠正措施。为保证IC封测项目投资目标的实现，按确定的控制方案从组织、技术、资金、合同等方面采取措施，纠正投资偏差。

2.2 设置投资控制目标的阶段

IC封测项目的建设过程是一个周期长、投资大和综合复杂的过程，投资控制目标并不是一成不变的，在不同的建设阶段投资目标可能不同，如图1所示。

图1 IC封测项目投资控制目标分阶段设置图

IC封测项目投资控制目标的设置应是随着建设项目实践的不断深入而分阶段设置。从投资估算、目标概算、工艺路线预算到设备合同价格，投资控制目标系统的形成过程是一个由粗到细、由浅到深和准确度由低到高的不断完善的过程，目标形成过程中各环节之间相互衔接，前者控制后者，后者补充前者[2]。

IC封测项目投资目标的形成和投资的实现是经过不同阶段完成的，投资估算是建设项目的总投资控制指标，批准的设计概算是项目投资控制的总目标，竣工决算是建设项目的实际投资。

2.3 IC项目投资目标计划值与实际值的比较

IC封测项目的投资控制目标是项目实施总投资不超过项目计划总投资，按我国的一般规定，即项目竣工决算价不超过设计概算。

在IC封测项目前期和设计阶段，投资目标计划值和实际值的比较主要为：目标概算和投资估算的比较；修正概算和目标概算的比较；工艺路线预算和修正概算或目标概算的比较[1]。

在IC项目采购和实施阶段，投资目标计划值和实际值的比较主要为：合同价和目标概算的比较；招标标底或招标控制价和目标概算的比较；合同价和招标标底或招标控制价的比较；决算价与合同价的比较；结算价和资金使用计划的比较；资金使用计划和目标概算的比较；竣工决算价和目标概算的比较。

通过以上比较关系可知，投资目标的计划值与实际值是相对的，如合同价相对于目标概算是实际值，而相对于结算价是计划值。最后将比较所得成果编写为投资跟踪控制报告[2]。

2.4 投资控制的主要任务

在IC封测项目的实施中，投资控制的任务是对建设全过程的投资费用负责，严格按照批准的资金申请报告或集成电路产业研究与开发专项资金项目协议书中规定的建设规模、建设内容、建设标准和相应的工程投资目标值等进行建设，努力把项目投资控制在计划值之内。

在项目决策阶段，根据拟建IC封测项目的要求，明确项目目标，并进行细化、量化，充分论证企业自身条件和项目经济技术目标，进行科学决策，科学、合理地做出项目预算，将投资估算的误差率控制在最小允许范围之内。

在初步设计阶段，运用设计标准、价值工程方法、限额设计方法等，以批准的投资估算为投资控制计划值，对初步设计工作进行控制。如果目标概算超出投资估算，应对初步设计的结果进行调整和修改。

在工艺路线设计阶段，应以批准的目标概算为控制目标，应用限额设计、价值工程等方法，以目标概算控制工艺路线设计工作的进行。通过对设计过程中所形成投资费用的层层控制，以实现项目设计阶段的投资控制目标。

在项目准备阶段，以工程设计文件（包括概、预算文件）为依据，结合项目实施的具体情况，参与招标文件的制定，对项目设计产品进行计量，按产品大纲计算主辅用料和进行估计，编制招标工程的标底或招标控制价，选择合适的合同计价方式，确定合同价。

在竣工验收阶段，全面汇集在IC封测项目建设过程中实际支付的全部费用，编制竣工决算，如实体现项目的实际投资完成情况。从资金到位、资金管理、组织实施、项目经济技术指标的完成情况、经济效益、社会效益、环境效益和可持续影响等方面总结实现项目目标的过程[1]。

另外，在IC封测项目实施过程中，为了实现固定资产的足额补偿，加速资金周转，更新设备，增强投资收益，在各项条件适合的情况下，应注重加快设备折旧速度，并将设备折旧费及时用到项目投资中，发挥作用。

3 IC封测项目的质量控制

传统的IC封装典型工艺流程为：来料检查、减薄、划片、上芯、压焊、塑封、电镀、打印、切筋成形和品质检验，IC封测项目质量控制渗透于工艺流程的每一道工序。IC封测项目质量目标可分解为设计质量、工艺技术水平、材料质量和设备质量，质量控制贯穿于IC封测项目全过程。

在IC封测项目前期和设计阶段，质量目标计划值和实际值的比较为：初步设计和项目资金申请报告（协议书）设计规范的比较；技术设计和初步设计的比较；工艺路线设计和技术设计或初步设计、设计规范的比较。

在IC封测项目采购和实施阶段，质量目标计划值和实际值的比较为：采用设备质量和工艺路线设计、采购合同中的质量要求，技术规程及质量标准的比较；材料质量和工艺路线设计要求的比较；设备质量和设计要求的比较。

IC封测项目竣工验收时对项目总体质量的确认应符合产品质量总目标，其验收标准为项目产品技术指标设计文件、设备、技术合同和产品质量验收标准。质量目标计划值和实际值比较是定性比较和定量比较的结合，如第三方验证、专家审核、现场检测、试验和专业验证机构认证等。

IC封测项目目标动态控制质量控制的主要工作为：确定控制对象应达到的质量要求；确定所采取的检验方法和检验手段；进行质量检验；分析实测数据和标准之间产生偏差的原因；采取纠偏措施；编制相关质量控制报告等。

4 结束语

在《国家集成电路产业发展推进纲要》中，为适应集成电路设计与制造工艺节点的演进升级需求，将开展芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、硅通孔（TSV）、三维封装等先进封装和测试技术的开发及产业化作为主要任务和发展重点。如何做好国家集成电路专项项目的管理，用好国家资助资金，并取得成效，是完成《国家集成电路产业发展推进纲要》主要任务和发展重点的关键所在。本文简要论述了IC封测项目目标动态管理中的进度控制、投资控制和质量控制，为科学有效做好IC封测项目管理，保证项目目标尽可能实现提供参考。

[1] 科兹纳.项目管理[M].北京：电子工业出版社，2006.

[2] Project Management Institute（项目管理协会）著；王勇，张武译.项目管理知识体系指南[M].北京：电子工业出版社，2009.

[3] 中国半导体行业协会封装分会，编审委员会，中国半导体封装测试产业调研报告（2013年度）[R].北京：《电子工业专用设备》杂志社编辑出版，2014.

A Brief Discussion of the Progress Management,Investment and Quality Control for the Integrated Circuit Packaging and Testing Projects

YANG Jiansheng，LI Shouping
(Gansu Microelectronics Engineering Research Institute Co.,Ltd.，Tianshui 741000)

The dynamic control management in progress,investment and quality for the project targets of IC packaging and testing has been tentatively studied in the paper.Moreover,the project target value,the actual value and the measures to rectify the deviations by comparing between the project target value and the actual value have been determined in order to supply the reference methods of scientifically and effectively carrying out the projects of IC packaging and testing.

Projects of IC packaging and testing；Progress control management；Invest control management；Quality control management

TN407

B

1004-4507(2015)01-0001-04

杨建生（1964-），男，现为甘肃微电子工程研究院有限公司工程师，主要从事项目规划管理工作，发表论文多篇。

2014-12-29

李守平，（1958-），男，现为甘肃微电子工程研究院有限公司副总经理，从事项目规划和管理工作二十多年，曾参与天水华天科技股份有限公司的上市筹备工作，多年来一直负责天水华天电子集团电子信息产业振兴和技术改造等项目的申报、管理和验收，具有丰富的项目规划、管理和实践经验。