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环氧塑封料产品设计对LQFP分层性能的影响

时间:2024-09-03

周洪涛,王善学

(北京科化新材料科技有限公司,北京 102206)

科化公司承担国家02重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”中的子课题“LQFP绿色环保型塑封料的研发与产业化”。项目组在项目研制过程中针对LQFP分层问题进行了系统研究。本文重点介绍环氧塑封料粘接、固化速度、线膨胀系数、吸水率、弯曲模量等关键性能对分层测试结果的影响,并确定KHG700产品达到MSL-3要求。

1 环氧塑封料产品设计

表1为环氧塑封料产品主要原材料组成及其对性能的影响。根据不同电路/器件的封装工艺和可靠性要求,塑封料通过配方设计优化,实现相应性能指标,从而达到使用要求。

表1 环氧塑封料产品组成及功用

2 LQFP分层测试要求

根据LQFP产品结构设计和MSL-3测试条件,对塑封料提出较高的性能要求,见图1。

图1中,LQFP用环氧塑封料产品需要具备快速固化、低膨胀率、高粘接性、低吸湿性、低模量等性能。

3 塑封料性能对分层的影响

3.1 固化速度

图1 LQFP-封装-性能要求对应关系

提高塑封料固化速度,可以减小塑封体在后固化工序形成的内应力,降低分层风险。表2为不同固化促进剂塑封料的分层测试结果,可以看出,通过使用潜伏性促进剂提高固化速度,对分层测试改进有更为明显的效果。

3.2 线膨胀率和吸湿率

塑封料通过选用球型硅微粉,控制粒度分布,可以实现环氧塑封料较高的填料比例,从而大幅度降低环氧塑封料的膨胀率和吸湿率。表3为不同填料量塑封料的分层测试结果,可以看出,随着填料量降低,线膨胀系数和吸水率增大,分层结果变差。

表2 不同固化促进剂塑封料分层测试结果

表3 不同填料量塑封料的分层测试结果

3.3 弯曲模量

塑封料可以选择添加低应力改性剂降低模量,从而减小温度变化时塑封体内部的界面热应力。表4为添加低应力改性剂塑封料的分层测试结果,可以看出,添加传统的硅橡胶对高填料的塑封料的弯曲模量影响有限,进而对分层改进贡献不大。

表4 添加低应力改性剂塑封料的分层测试结果

3.4 粘接性能

塑封料通常选用带有巯基、胺基等特殊官能团的硅烷偶联剂,大幅提高环氧塑封料与铜表面、银表面的粘接性能,同时减少脱模剂用量,从而实现环氧塑封料与引线框架更好的粘接,以达到抵抗吸湿后高温段界面应力的要求。表5为不同粘接力塑封料的分层测试结果,可以看出,随着粘接力增大,分层结果明显变好。

表5 不同粘接力塑封料的分层测试结果

3.5 MSL-3考核结果

环保型环氧塑封料KHG700经过产品配方设计优化,整合各项关键性能指标,进行MSL-3考核测试,结果见表6。可以看出,塑封料达到MSL-3考核要求。

表6 MSL前后超声波扫描图片

4 结 论

综上所述,环氧塑封料在封装LQFP产品时关注分层问题,提高粘接力、加快固化速度、降低线膨胀系数和吸水率将对分层测试结果的产生积极影响。经过各项性能的优化设计,环保型环氧塑封料KHG700产品封装LQFP产品可以达到MSL-3考核水平。

[1] 孙忠贤.电子化学品[M].北京:清华大学出版社,2003.

[2] 中国电子学会译.微电子封装手册(MICROELECTRONICS PACKAGING HANDBOOK)[M].北京:电子工业出版社,2001.

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