时间:2024-04-25
王晓莉
在铜电解精炼的电解液中,存在着多种杂质,电极电位比铜负的杂质可在阳极共溶,电极电位比铜正的杂质则可能在阴极共析。最有害的杂质是电位与铜接近的杂质,如砷、锑、秘离子等,它们可通过阳极溶解进入溶液,又可能在阴极与铜共沉积,含0.02%砷会使铜的导电性降低15%,电解液中含有较高浓度的As3+,Sb3+,Bi3+时,会生成SbAs04,BiAs04白色沉淀,这些沉淀会吸附在电极表面,影响铜沉积反应,降低铜产品质量。因此它们在溶液中的浓度应加以控制,即通过定期地对电解液进行净化处理,来减少这些离子在溶液中的积累。
1、实验
1.1交直流叠加电解铜的工艺条件与实验主要仪器
交直流叠加电解铜工艺条件:CuS04浓度140 g/L;H2S04浓度为160g/L;添加剂配比:氯离子0.010 g/l,硫脲0.002 g/I,骨胶0.003g/l;交流电电流密度:300Aim2;电解温度40%;电极间距为6cm;交流电频率:500Hz;振幅:20mV。
主要仪器为德国ZAHNER公司制造的IM6e电化学工作站,78-1型磁力加热搅拌器,有机玻璃电解槽,CMM-33E金相显微镜,8002型恒温水浴箱,x-650型扫描电子显微镜(sEM),D/max-rB型x射线衍射仪(XRD)。
1.2方法
小型电解槽放在恒温水浴中,用自己配制的循环电解液,采用磁力搅拌,阴阳两极均采用含Cu99.98%的纯铜片,阴极尺寸是30mmxl5mmx2mm,阳极尺寸是30mmx30 mmx3mm。电解前用不同型号的砂纸将电极表面磨光,并用丙酮和稀硫酸溶液分别浸泡,除去电极表面的油渍和氧化物。电解槽中的电极排列方式为“阳一阴一阳”,定时观察记录和更换电解液,连续电解12小时,所得阴极铜样品用蒸馏水洗净后立即用氮气吹干置于真空干燥器中,准备下列测试。
2结果与讨论
在低电流密度(200A/㎡)下直流电解时,杂质在阴极不沉积,一定量杂质存在于电解液中对阴极铜沉积纯度影响不大。在高电流密度下电解时,杂质易与铜发生共电沉积,从而降低铜的导电性为研究有害杂质离子对铜沉积的影响,我们在电解液中加入不同量的砷,锑,铋离子观察阴极铜沉积表面的情况,结果见表1。
表1杂质离子对阴极铜沉积的影响(400C)
在电流密度为300A/m2下,将电解液中加入杂质,但未加添加剂的交直流叠加电解铜试样用SEM观察其表面沉积形貌,实验结果见图1。
图1杂质对铜沉积结晶形态影响的SEM照片(×500)
从表1可以看出,电解液中存在較高浓度的杂质离子时,对阴极铜的沉积是非常有害的。铜在阴极上沉积成糊状粉晶,且颜色发黑,它不仅影响铜沉积的表面状态,而且还影响铜沉积中杂质含量。尤其是这些沉淀会吸附在电极表面,影响铜沉积反应,导致了不能在高电流密度下得到合格的电解铜。
从图1-(a)中我们可以看到电解液中含有最少一组杂质时,铜在阴极上的沉积颗粒比较致密;图1-(b)显示电解液中含有杂质浓度最大一组时,铜在阴极上的沉积颗粒形状发生了变化,粗糙且有条纹,估计是有杂质与铜在阴极上共沉积所致。由此可知必须对电解液进行净化,才能用交直流叠加电解法制取纯铜。endprint
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