美国签署“芯片法案”意味着什么？

文|《中国报道》记者 陈珂

生硬切割深度融合的全球产业链，并不能使美国“主观上想要”和“客观上做到”完全对等。

本已充满动荡的世界经济，又被美国进行了一次“破坏者行动”。

当地时间8月9日，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》（下称“芯片法案”）。此前3月份，美国提出由美国、日本、韩国和中国台湾组成所谓“芯片四方联盟”，并在不断推进。8月25日，拜登签署实施芯片法案行政令。

尽管白宫将法案的制定目的描述为降低成本、创造就业、加强供应链，以及推动半导体制造回流，但综合了前后背景来看，美国阻碍中国芯片发展的企图昭然若揭，尤其是在法案中设置“中国护栏”条款，迫使半导体巨头在中美产业政策中选边站队。

究竟应如何看待芯片法案的后续影响，以及中国应采取何种对策，复旦大学美国研究中心教授蔡翠红在接受《中国报道》记者采访时表示，作为数字时代的底层支撑，芯片半导体越来越具有战略性质，应客观认识到全球半导体产业存在调整动力。在此基础上，了解芯片法案的制定动机，以及美国和全球芯片产业的发展现状，才能客观看待其效果和影响，进而有效应对。

“科技封锁”故技重施

在全球化时代，产供链的形成系基于市场规律和企业自主选择。

蔡翠红向记者指出，若忽略技术细节，芯片和半导体、集成电路基本可视为同一概念。经过数十年发展，全球半导体企业已形成默契配合：有企业专事代工，如中国台湾的台积电；有企业拥有完整设计和生产能力，如美国的英特尔、德州仪器；也有独立的设计公司，如美国的高通、博通，台湾地区的联发科。

具体到美国，“本土发明，离岸制造”是半导体产业的典型特征——国内保留高附加值的设计环节，生产制造业务外包到国外。这一模式下，美国在全球半导体制造能力中的份额从1990年的37%跌至2020年的12%左右。同一时期，其他主要地区在该领域的份额均超过美国：中国台湾占22%、韩国占21%、中国大陆和日本各占15%，即整个东亚地区占到了73%。

“美国发明了半导体，是时候把它带回家了。”当地时间7月25日，拜登就美国半导体制造召开视频会议时，特意提到上述部分数据，以强调美国面临的严峻形势。

芯片法案最终于两周后由拜登签署，全文1054页，列举了多个针对美国半导体产业的扶持办法。其中最受关注的是，2022—2026年间联邦政府将提供527亿美元行业补贴，当中390亿美元用于资助企业建设、扩大或更新在美国的晶圆厂，110亿美元用于资助半导体的研究和开发，此外有关半导体行业的投资享受25%的税收抵免。法案整体金额达2800亿美元，分5年执行。这也是美国几十年来少有的产业政策支持。

蔡翠红向记者分析，除了半导体作为战略性产业受到美国重视以外，芯片法案还脱胎于几大背景。首先，随着全球经济数字化发展，中高端产品以芯片为核心元部件，原有生产结构很难满足市场需求，供需矛盾突出。其次，疫情暴发近3年来，疫情复发芯片工厂就面临停工，产能受到严重冲击，导致全球半导体产业链断裂，加剧全球“缺芯”。再次，“这是一种大国战略竞争，可能更多针对中国”。

芯片法案明文列举了“中国护栏”条款：禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年。违反禁令或未能修正违规状况的公司或将需要全额退还联邦补助款。

中国商务部对此批评称，部分条款限制有关企业在华正常经贸与投资活动，将会对全球半导体供应链造成扭曲，对国际贸易造成扰乱。外交部也表示，中国对此“坚决反对”，称不应为中美正常的科技人文交流合作设置障碍，也不应剥夺和损害中方正当的发展权益。

蔡翠红认为，疫情带来的芯片供应危机，的确为美国对华科技封锁提供了借口，而且封锁在某种程度上是加速的。她表示，往前追溯，从“巴统”到《瓦森纳协定》，再到现阶段的实体清单、科技脱钩，只要美国不放弃对华政治经济打压和对单极霸权的诉求，其对华科技封锁的措施就不会消失，区别不过在于“何时何地以何种理由和方式实施”。

“能不能赚钱还不好说”

芯片制造为美国现阶段重点扶持的领域，补贴相关企业是芯片法案的重点内容。据了解，美国已成立四大基金分配527亿美元，分别用于支持芯片制造、成果转化、与国际企业合作、培育行业人才。

吸引力显然是存在的。据蔡翠红观察，法案没有指定哪些公司能够获得这笔财政补助，目前，英特尔、美光科技等正积极游说要求申请补贴，“可能是最大受益者”；一些规模较小的本土公司则担心额度被巨头们占据；三星、SK海力士、台积电等非美国公司但在美国有业务的企业，也关心能否获得补助以及补助的具体额度。

《中国报道》记者注意到，受法案激励，全球存储器巨头之一的美光科技和通信巨头之一的高通已经拿出具体计划表露姿态。前者宣布将利用芯片法案提供的拨款和补助，将美国的先进存储器产能占全球市场的份额从当前的不到2%提高到10%，后者同意向美国芯片制造商格芯纽约工厂采购42亿美元芯片，并在2028年前承诺采购总额达到74亿美元。

中国现代国际关系研究院美国所副研究员李峥向《中国报道》记者表示，扶持制造业自然会带动产业链条上的相关企业获益，目前尚看不出美国本土企业对芯片法案抱有什么成见。但补贴更多是让企业相信，在美国投资设厂可以对冲掉部分风险成本，“能不能赚钱还不好说”。芯片法案签署当日，市场给出了明确反应，美股三大指数集体收跌，半导体板块的英伟达、美光科技跌超3%。

李峥和蔡翠红均提到，芯片法案迫使台积电、三星、英特尔等企业选边站队，以达到边缘化中国芯片产业的目的，这让它们处境比较艰难。

公开信息显示，台积电在南京拥有16纳米和28纳米的芯片制造工厂，三星在西安拥有存储芯片制造工厂，SK海士力在无锡和大连拥有存储芯片制造工厂，英特尔和美光也在中国拥有芯片封装和测试工厂。

美国一般用14纳米区分芯片先进制程和成熟制程，14纳米及以下技术属于先进制程。李峥认为，“中国护栏”条款的直接影响在于限制台积电、三星、英特尔等拥有较完整制程工艺的企业在中国大陆扩产，阻碍先进芯片工艺和技术落地。不过他表示，也有很多企业从一开始就无计划在中国大陆发展先进芯片工艺，其现有的成熟制程预计不会受到影响。

事实上，生硬切割深度融合的全球产业链，并不能使美国“主观上想要”和“客观上做到”完全对等。受访专家认为，整个半导体产业所需的资金成本、劳动力成本、市场等支撑因素被美国低估。

2021年全球芯片销售额5559亿美元，中国市场销售额达1925亿美元。据波士顿咨询公司等机构估算，如果美国采取对中国“技术硬脱钩”政策，可能会使美国半导体企业失去18%的全球市场份额和37%的收入，并减少1.5万个至4万个高技能工作岗位。

业界一般认同，建设一座芯片工厂的投资门槛在100亿美元左右，且要多年持续投入，芯片法案直接涉及芯片的资金只有500多亿美元，尚要分5年拨付。台积电创始人张忠谋也曾指出，美国缺少制造业人才，且制造芯片成本比中国台湾地区高出约五成。“就数据而言，还是比较容易看出，短期内芯片法案对全球半导体产业链的影响达不到媒体宣传的程度。”蔡翠红说。

竞争已经越来越激烈。记者梳理发现，进入2020年以后，欧盟、日本、韩国、中国台湾均为进一步巩固半导体产业优势出台扶持战略。蔡翠红告诉《中国报道》记者，越来越多“玩家”加入，共同构成了全球半导体产业深刻调整的动力。这表明，产业格局并不仅仅随美国意志转移。

进一步自主可控与国际化

芯片法案给美国在半导体领域进一步打压中国增加了砝码，中国如何应对受到广泛关注。

李峥认为，芯片法案的“排他”和“拉拢”两面特点，也启发我国的芯片半导体发展既要实现关键技术的自主可控，避免“卡脖子”，也不能关起门来搞发展，忽略对等竞争。

他表示，长期来看，有意和芯片法案互动的企业，很多也是我国要争取的对象。“台积电、三星等企业的工艺全球领先，即便我国芯片技术的自主可控发展很快，但产品短期内未必能适应全球市场，需要领先厂商在国内有相应布局，将我们和全球市场连接。”

其中的必要性，李峥解释道，半导体迭代一般以5年为一个大周期、3年为一个小周期，迭代的核心即为芯片，其他均为辅助。缺乏先进工艺、设备，可能“研发即落后”，且落后不止一代、两代，产品几乎不能带来商业价值。

受访专家认为，如果借鉴美国做法让台积电、三星等选边站，可能会加大它们的压力。值得注意的是，法案中部分条款较为模糊，企业存在运作空间。李峥提到，按照法案要求，企业将晶圆制造产能转移到美国才能拿到补贴，因此一种担心可能存在——当转移完成后，美国若采取冒险举动，比如对华全面科技禁运，会破坏它们参与全球市场。这类企业“会努力争取一种可能性”，比如动用政企关系寻找相关条款的破解空间。

芯片法案生效后仅3天，美国商务部工业和安全局发布公告称，将4项“新兴和基础技术”纳入新的出口管制，涉及第四代半导体材料、专门用于3纳米及以下芯片设计的ECAD软件等。

有分析称，公告尽管并未直接提及中国，但我国当前被美国列为国家安全管控的国家之一，大概率会被设置限制。在李峥看来，不止“中国护栏”条款，与法案相配套，美国将加大诸如此类的出口管制，实际上是我国面临的现实考验。

机遇也一并存在，蔡翠红认为，芯片法案客观上能为中国企业提供宝贵的国内市场资源。比如在化学机械抛光设备领域，2017年美国和日本曾占据我国98.1%的市场，国产抛光设备如今已经夺回了70%的份额。她表示，美国打压中国只会坚定中国自主掌握尖端科技的决心，并加速步伐。

既定方向是明确的——要加强资金、科研投入，加快人才培养和引进，实现关键核心技术自主可控，组建产学研一体的完整半导体产业链。全球“缺芯”问题严重，蔡翠红强调了开拓国际市场的重要性。“我国现在能够量产14纳米级芯片，满足国内70%的半导体制作工艺需要，可以提高产能向世界供给，开拓周边市场、外围市场。”