时间:2024-05-04
曲娜,程凤芹
(吉林建筑科技学院,长春130114)
各国高校为了迎合智能化制造时代,都在制定能够提升应用技能人才培养规格的且符合本国国情的教育战略。在德国提出“工业4.0”的战略,高等院校也在认真的分析职业教育、社会经济发展之间的必然联系。“再兴战略”、“工业2050”、“先进制造业国家战略计划”等战略计划,这些均是针对当前制造业的快速变革提出来的。随着我国经济进入“新常态”,对我国的工程人才培养提出了新要求,对比上面提到的制造强国,我国工程技术人才的系统性培养目前还是不能适应“中国制造2025”的新得要求。
《专业综合实训》是作为电子信息工程专业课的实训而开设的。在前续相关课程的基础上,通过该课程的进行,运用《嵌入式系统设计》、《单片机原理及接口技术》等课程的相关知识,设计并独立完成任务所提出的电子产品的设计,在设计中,不仅要考虑系统的原理设计,还要兼顾考虑成本、产品的可靠性、工艺及稳定性,最终进一步的提高学生的应用、实践工程能力,为未来毕业设计及在今后的工作预先实践。
课程所需要的技能、能力培养有如下目标:
(1)能根据专业综合实训给出的具体实训要求,要求学生独立完成检索分析,并能够整理、理解、恰当运用相关文献;
(2)通过分析设计要求及文献,制定出合理的设计方案;
(3)掌握硬件电路设计方法;
(4)掌握单片机指令系统及其应用、程序设计方法;
(5)掌握软硬件系统综合调试方法,培养独立分析问题和解决问题的能力;
(6)掌握设计报告的编写方法。
专业综合实训设定了无线通信类、信号分析处理类、图像处理与识别类、单片机和可编程器件应用类、网络及软件设计类五个类别的实训项目,基本上涵盖了电子信息工程专业的领域,学生可根据自己的兴趣任选一个某个类别中的一个题目,进行设计、分析、研究、仿真与实现。具体实训中的要求、相应能力观测点及知识点,见表1。
表1 设计内容与要求
进行实训设计涉及的相关的技术规范如下:
(1)了解SJ/Z11388-2009 SJ/Z 11388-2009 电子信息产品环保使用期限通则》;
(2)了解SJ20454-1994 SJ 20454-1994 电子设备可靠性设计方法指南》;
(3)掌握《说明书的编制构成、内容和表示方法(GB/T 19678-2005)》中有关设计和编写电子产品说明书的一般原则及详细要求。
针对教学实际,在实训基本任务完成后,可以从如下几方面来进行创新内容的设计:
(1)从实际的设计应用出发,详细制定方案,进一步拓展系统功能,实现更加优化的控制,提高系统精度;
(2)从硬件设计角度出发,采用先进的、小型化的、可靠性高、性能好的元器件,提高设计产品的性能和可靠性;
(3)从软件设计角度出发,采取软件容错纠错技术、抗干扰技术以及电磁兼容技术方面提高设计的可可靠性和实用性。
专业综合实训安排在校内电气信息实验教学中心相关实验室或实训室完成,学生在实验室完成方案设计、硬件原理图设计及PCB 绘制,完成设计要求的软件程序设计。每班配置教师2 位,要求教师有相关实训教学经验。学生分配是3~5 人/组,每一组都要进行设计的研究、设计及讨论,每一位学生都要在小组讨论基础上,独立的进行设计及完成相关要求,具体时间安排、基本要求及教学内容详见表2。
表2 教学安排情况一览表
只有培养出能够符合“中国制造2025”人才培养规格要求的高素质技能型人才,才能推动生产力发展,进行质的飞跃,进而实现工业上的转型及升级。就目前而言,许多高校定位不清、就业出现结构性矛盾等问题,在我国,已有部分高校开始着手探索转型发展之路,培养能过对接地方经济、服务地方经济产业的应用型人才,凸显特色,但从宏观上看仍然处于滞后阶段,还不足以匹配工业转型期经济的发展。由此可见,“中国制造2025”对应用型人才培养教学模式的改革提出了巨大的挑战,在该视域下应用型高校教学模式的改革与研究,对培养知识与能力并重的技术人才,实现对经济的良好促进,具有重要的意义和研究价值。
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