解锁性能之关键如何测试笔记本散热能力

常用测试软件

可以用来检测笔记本散热能力的软件有很多，比如鲁大师的“温度管理”界面就能显示CPU、GPU和硬盘温度的实时变化，点击右下角的“温度压力测试”按钮还能看看笔记本在满载运行时的散热表现（图1）。但是，这款软件却无法显示处理器的功耗变化，而真正专业的玩家和媒体测评机构，则更喜欢使用AIDA64（http：//www.aida64.com.cn）和FurMark（https：//geeks3d.com/furmark/）这两款更专业的软件。

如何查看功耗墙

其中，AIDA64功能最为丰富，在软件左侧列表的“主板→CPUID”界面下，我们可以看到笔记本处理器的功耗阈值设定参数（图2）。其中，CPUThermalDesignPower是我们熟悉的热设计功耗（TDP），英特尔和AMD针对轻薄本定制的U系列低功耗处理器多为15W，而游戏本专用的H系列高性能处理器则以45W为主。

PowerLimit2（PL2）和PowerLimit1（PL1）是最关键的两个参数。PL2属于短时睿频加速功耗，它将决定笔记本的处理器能在瞬间达到的最高频率。之所以强调“瞬间”，是因为笔记本的散热设计通常“架不住”如此高的功耗，所以只能在PL2上坚持几秒，然后处理器的功耗则会迅速下降到PL1，也就是长时间睿频加速时的稳定功耗。

换句话说，PL2就是我们经常念叨的“功耗墙”。图2中i5-8300H处理器的PL2值只有45W，和默认的TDP相同，属于非常保守的设置。如果笔记本厂商对产品自身的散热有信心，可以将PL2值设定在75W（图3）。45W对75W，如果是同款处理器，显然后者可以释放更强的性能，但代价则是发热量也将同步提升。如果处理器长时间运行在PL2时的发热量超过了预设的“温度墙”，就会触发降频机制，功耗和主频都会随之降低进而影响性能。

单烤与双烤测试

一款笔记本的散热好坏（性能能发挥多少），可以看其PL2值设定得高不高，以及在烤机测试时，能否长时间稳定在这个功耗上而不降频。

点击AIDA6 4软件的“工具→系统稳定性测试”可以打开CPU单项烤机窗口（图4），点击左下角的“Start”开始测试，点击“Stop”则可停止测试（图5）。在连续烤机15分钟后，大家可以点击AIDA64左侧列表的“计算机→传感器”，查看处理器实时的温度和功耗情况（图6）。如果此时的功耗与PL2值接近，处理器温度还不超90摄氏度，那就说明这款笔记本的散热设计还是很不错的。

在AIDA64的系統稳定性测试窗口中，点击“Statisics”选项卡可以进入高级监测界面，查看在拷机过程中处理器的实时、最低、最高、平均状态下的温度、主频、电压等信息（图7）。如果你觉得使用AIDA64监测主频不直观，可以同时按下键盘的“Ctrl+Alt+Del”进入任务管理器，点击“性能”选项卡就能查看处理器每一个逻辑核心的频率了（图8）。

在进行AIDA64的CPU烤机测试过程中，我们还能运行FurMark进行GPU烤机，而这也就是我们常说的“双烤”。在FurMark主页将测试分辨率设置到与笔记本屏幕参数一致，点击“GPU stress test”， 然后在跳出的对话框选择“Go”即可（图9）。一般情况下，双烤状态下系统会降低对处理器的功耗输出，优先确保GPU满载，所以此时处理器的功耗和温度都会有所降低，这是正常现象。

如果在双烤时处理器的功耗依旧高于或等于默认的15W或45W TDP，那就代表这款产品的散热设计相当靠谱。