麒麟9000： 业界首款5nm 5G SoC芯片

周腾

海思麒麟9000芯片首次集成多达153亿晶体管，是目前晶体管数最多和功能最完整的5G手机芯片。CPU三档能效架构最高主频可达3.13GHz，首款24核 Mali-G78 GPU让图形处理性能大幅升级。

GPU方面，麒麟9000配备了全新的ARM Mali-G78 MP24，是全球首个拥有24核心的移动图形处理器，相对于骁龙865+，性能提升52%。整体的能耗比相比骁龙865+有不小于25%的提升。

AI方面，麒麟9000集成两个大核、一个微核的NPU，性能提升100%;網络方面，可将Wi-Fi 2.4GHz、Wi-Fi 5Ghz、主卡5G、副卡4G进行高效融合，实现网络优选或并发下载;高级特性上，最高支持LPDDR5内存、UFS 3.1闪存，也是全球首个通过国际CC EAL5+的移动终端芯片。

另外，巴龙5G调制解调器已经越发成熟，集成在SoC内部的调制解调器拥有低功耗低发热等属性。