表面贴装元器件的手工焊接及解焊技巧

时间：2024-05-04

（陕西省商业学校 723000）

表面贴装元器件的手工焊接及解焊技巧

刘子叶（陕西省商业学校 723000）

伴着电子产品的市场需求及电子生产工艺技术的不断进步，表面贴装元器件的使用范围越来越广。以前直插式元件的焊接方法已不能满足表面贴装的要求,掌握表面贴装元器件的焊接与拆焊方法迫在眉睫。本文就表面贴装元器件的焊接与拆焊方法做一些简单介绍。

表面贴装元器件手工焊接解焊

一、表面贴装元器件和焊接方法简述

伴着电子技术理论的发展及工艺技术的进步，电子产品的体积不断缩小，性能及稳定性，不断提高，所以出现了表面安装技术，简称SMT（Surface Mount Technology）。SMT是包括表面安装器件（SMD）、表面安装元件（SMC）、表面安装印制电路板（SMB）及点胶、涂膏、表面安装设备、焊接及在线测试等在内的一套完整工艺技术的统称。表面安装元器件又称为贴片元器件或片式元器件，它包括电容器、电阻器、二极管、三极管、集成电路、电感器等，具有小体积、重量轻；高密度、高可靠性；印制板无需钻孔、无元件引脚成型工序；尺寸和形状标准化、能够采取自动贴片机进行自动贴装；易于实现自动化、大批量生产等优点。

如今表面安装元器件在航空、航天、通信、计算机、汽车电子和各种电器设备等领域广泛使用。它的焊接方法有手工焊接和自动焊接。手工焊接法适用于小批量、小规模生产、维修以及调试等。自动焊接适用于中大规模、高标准的电子产品批量生产。

二、手工焊接表面贴装元件的要求

（一）焊接要求

1.为了安全起见，操作人员要带防静电腕带，采用防静电恒温烙铁，如果使用普通烙铁时必须保证良好接地。对于电阻、电容、二极管等片式元件采用30W左右的内热式电烙铁。对于有铅的工艺，一般烙铁温度需要控制在300℃左右。对于无铅的工艺，一般烙铁温度需要控制在370℃左右。

2.焊锡通常选用直径0.50-0.75mm。

3.贴装顺序和直插式元件一样。先小后大；先低后高；先里后外；先轻后重；先一般后特殊。

4.焊接前要检查元器件和焊盘。焊接前将印制板上的拆焊点用电烙铁处理平整，如果焊点上焊锡较少则要补锡。再用无水酒精清理焊点周围的残留物。

（二）所需的工具和材料

1.尖头30W左右的内热式或45W左右外热式电烙铁一个。

2.尖头或弯头镊子一把夹取元器件等。

3.尖嘴钳：在连接点上网绕导线、元件引脚成型。

4.斜口钳：剪切导线、元件多余的引线。

5.螺丝刀：拧动焊钉及调整可调元件的可调部分。

6.小刀：刮去导线和元件引线上的绝缘物和氧化物。

7.焊锡丝和助焊剂等。

（三）焊接操作过程

在焊接之前要先给焊盘上涂满助焊剂，然后再挂上一层薄薄焊锡，防止焊盘镀锡不良或氧化，接着再用镊子将贴片元器件放在PCB板上，使其与PCB板上焊盘对齐，确保元器件放置位置、方向正确。对于常见的电阻、电容、二极管等一些引脚不多的元器件，把烙铁的温度调到300度左右，在烙铁头尖端挂少量的焊锡，用镊子夹住元器件焊上一端，然后检查元器件是否放正；如果没有问题，就再焊上另外一端。等元器件固定后，再对引脚进行进一步的修饰和加固。在焊接多引脚的集成芯片时在焊接前将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。但要防止因焊锡过量发生搭接或桥接，之后任选集成芯片的两个对角并在引脚上加很少的焊剂使芯片稳固。焊完对角后首先要直观检查法检查芯片的位置、方向是否正确，然后再用镊子、放大镜检查是否有虚焊、漏焊等焊接问题，待一切检查完后，要从电路板上清理多余的焊剂，用毛刷蘸酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂清理完为止。