时间:2024-05-18
根据《中国制造2025》,2020年半导体核心基础零部件、关键基础材料应实现40%的自主率,2025年要达到70%。但截至2019年,实际国产化率仅为15.7%,预测2024年能达到20%。
2020年全国两会期间,全国政协委员、中国工程院院士、中星微电子集团创建人兼首席科学家邓中翰,向两会提交了提案,其中之一就是全力发展半导体国产自主替代的方案。
提案建议,一定要彻底抛弃通过谈判取得缓和的幻想,由国家全力推进芯片等“卡脖子”领域的国产自主替代工作,更好发挥政府作用,有效弥补市场失灵。加大“大基金”对半导体产业各领域的统筹协调和扶持力度,包括原材料、光刻机、覆盖薄膜沉积(PVD、CVD等)、刻蚀机以及各种EDA软件等,减少重复建设和资金障碍等问题;对国产自主产品进一步减免增值税;加强知识产权保护。提案还建议,国家推动国有资本更多投向半导体领域,服务国家战略目标。
为推动我国半导体产业可持续发展,全力实现半导体国产化自主替代,国家先后出台了一系列政策,推动我国半导体国产化进程。
2020年8月4日,国务院印发《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(以下简称“《通知》”)。政策分为八大领域,包括财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作。其中,最大的利好政策莫过于“真金白银”的财税政策。
《通知》中的财税政策指出,“国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第十年免征企业所得税。”“国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。”“国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第五年免征企业所得税,接续年度减按10%的税率征收企业所得税。”在战略、操作层面为集成电路行业的发展注入了新的动力和方向,凸显了政府发挥新型举国体制优势强化关键环节、关键领域的决心。
在投融资政策方面,《通知》鼓励商业性金融机构加大对IC产业的中长期贷款支持,支持符合条件的IC企业在境内外上市融资。这对于处于加速追赶阶段的本土IC企业,有助于企业优化自身经营效益、丰富融资途径,基于市场经济原理引导资源向IC产业充分涌流。据工商登记数据,截至2020年8月4日,中国2020年上半年新增集成电路相关企业超过2.8万家,其中,第二季度新增近1.9万家,环比增长超94%。
《通知》明确,凡在中国境内设立的符合条件的集成电路企业(含设计、生产、封装、测试、装备、材料企业)和软件企业,不分所有制性质,均可享受本政策。
与此同时,发改委、工信部、科技部等国家部委和一些地方政府也相继出台措施,推进半导体产业健康发展,取得了显著成效。
2020年10月20日,国家发改委召开例行新闻发布会,发改委新闻发言人孟玮表示,针对集成电路行业发展过程中出现的乱象,孟玮介绍,国家发展改革委将加强规划布局,引导行业加强自律,避免恶性竞争;建立防范机制,加强与银行机构、投资基金等方面的沟通协调,降低集成电路重大项目投资风险。
2020年10月27日,中微半导体设备产业化项目、艾为消费电子芯片研发中心项目、江波龙存储器研制销售主体项目等14个集成电路重点项目,签约落户上海自贸试验区临港新片区“东方芯港”集成电路综合性产业基地,覆盖芯片制造、设备制造、关键材料、芯片设计等集成电路产业链各个环节,投资额总计达225亿元。当天,临港新片区还发布了“东方芯港”发展规划。根据规划,预计到2025年,“东方芯港”产业规模将达到1000亿元。到2035年,“东方芯港”将构建起高水平产业生态,成为具有全球影响力的集成电路综合性产业基地。
2020年11月,美国新思科技、四维图新、芯纪元和韩国速来马等18家国内外企业与合肥高新区举行了“集成电路项目集中签约仪式”,签约项目总投资62.6亿元。作为国务院首批设立的国家级高新区和安徽省集成电路产业聚集发展基地,合肥高新区已集聚集成电路企业190余家,初步形成了研发设计、晶圆制造、封装测试、材料装备全产业链格局。
5G、物联网、大数据、人工智能以及汽车电子等新技术和新产品的应用,带来了庞大的半导体市场需求,同时,在利好性政策的加持下,我国半导体产业国产化替代呈现出广阔的发展空间。2021年1月14日,国新办举行新闻发布会,海关总署新闻发言人、统计分析司司长李魁文介绍,2020年我国出口RCEP国家机电产品2.6万亿元,增长7.3%,占同期对RCEP成员国出口总值的53.8%,其中,集成电路3140.3亿元,增长15%。2021年2月28日,国家统计局发布《中华人民共和国2020年国民经济和社会发展统计公报》,《公报》数据显示,2020年我国集成电路产量达2614.7亿块,增长29.6%。
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