中国半导体分立器件产业的发展

唐 娟

西安高科卫光电子有限公司，陕西 西安 710065

0 引言

中国微电子行业分为半导体功率器件产业和功率集成电路产业，它是国民经济的基础产业，属于资金密集、知识密集、技术密集型，市场辐射性强，延伸度深。中国半导体分立器件产业作为半导体产业的分支，有其自身的发展规律，它不会被集成电路替代，在家电、通信、电力、国防工业都有广泛的应用前景。与功率集成电路产业主要为国外厂商所把持不同，国内功率分立器件行业受技术、资金、产品认可度等因素的制约相对有限，因此保持着高速增长的态势。2008年以来经济危机对整个中国半导体分立器件产业产生不小的影响。本文就经济危机下中国半导体分立器件的“过去”、“现状”以及“未来”作以下分析。

1 历史背景

中国半导体分立器件产业历经了60年的辉煌历程，成就了中国半导体分立器件业制造基地的地位。从上世纪50年代的初创到70年代的成长；从80年代的改革开放到90年代以后的全面发展；21世纪始中国加入WTO，为我国半导体分立器件产业带来了新的发展契机；2009年我国分立器件产销的一大亮点主要得益于全球电子整机对节能、环保需求的不断增长，这一方面带动了分立器件产品的需求增长，另一方面也带动了市场产品结构的快速升级。

从全球市场来看，分立器件市场已经发展成为一个成熟市场，未来市场规模增长在10%以内。据IC Insights报告显示, 2006年增长3%左右，2007年进一步增长9%，1990～2010年市场的复合年增率为8%，2010年将达到157亿美元。

从国内市场来看， 2006年增长率为19.2%，销售额为325.3亿元。据CCID预测，受汽车、节能灯及通信（3G）等行业增长带动，2006～2009年中国分立器件市场保持稳定的增长态势，销售量和销售额的年均复合增长率分别达到14.5%和19.3%。经过60年的发展，中国目前已经成为全球最大的分立器件市场，2009年市场规模已经达到643.8亿元，其在全球市场中所占份额已经超过40%。

到2010年，中国分立器件的市场规模将达到4341.53亿只，销售额将达到1557.55亿元，届时中国分立器件市场将占据全球市场的半壁江山。

总之，半导体分立器件具有广泛的应用范围，市场发展平稳，产品更新换代慢，销售额以强劲的势头不断增长[1]。

2 现状及面临的问题与对策

我国分立器件虽然前景非常广阔，但也面临着不少的问题，主要表现在以下几个方面：分立器件产业地区分布相对集中；分立器件产业特点是五多五少，即：中小型企业多，大型企业少；民资企业多，外资、国资少；中低档产品多，高端产品少；重复生产多，冲击型生产少；弱势企业多，强势企业少。针对这些问题，有5大对策应对挑战：

1）打破门户理念，加大半导分立器件产业链的整合；2）通过产业振兴规划，积极呼吁分立器件产业政策，努力在高端产品上实现突破；3）通过行业协会的协调，改变压档压价、无序竞争的局面；4）拉动内需等政策为产业发展带来阳光；5）节能环保、技术创新，拓展和提升产业竞争力。

3 发展趋势

3.1 分立器件的特点要求

首先，半导体产业的发展始于分立器件，是半导体产业的最初产品；其次，分立器件种类繁多，具有广泛的应用范围和不可替代性，并具有技术成熟、可靠性高、成本低且采购渠道和资源丰富等特点，特别是在不能集成的功能中，分立器件起着关键作用。

3.2 我国分立器件的消费需求

从市场来看，当前全球分立器件市场总体保持稳步向上，而亚洲地区特别是中国市场表现得犹为显眼。在分立器件市场稳健增长的背后，其首要推动力便是消费者的需求，特别是消费者对移动电话、液晶电视、台式计算机、笔记本电脑以及各种白家电产品的需求。

3.3 我国半导体分立器件发展热点

分立器件将向微型化、片式化、高性能化方向发展；汽车电子市场规模迅速增长；功率分立器件大有作为；新型半导体分立器件依旧是分立器件芯片生产企业研发与生产的方向。

3.4 分立器件的发展趋势

事实证明，半导体分立器件仍有很大的发展空间。半导体分立器件通常总是沿着功率、频率两个方向发展，发展新的器件理论、新的结构，出现各种新型分立器件，促进电子信息技术的迅猛发展。一是发展电子信息产品急需的高端分立器件，如Si、GaAs微波功率器件、功率MOS器件、光电子器件、变容管及肖特基二极管等；二是发展以SiGe、SiC、InP、GaN等化合物半导体材料为基础的新型器件[2]；三是跟踪世界半导体分立器件发展趋势，加强对纳米器件、超导器件等领域的研究；四是分立器件封装技术的发展趋势仍以片式器件为发展方向，以适应各种电子设备小型化、轻量化、薄型化的需要。

4 结论

从发展趋势看，无论是全球还是中国，分立器件在电子信息产品制造业中销售额度所占比例正在逐步下降，分立器件产量和产值的增长速率要低于整机系统的增长速率。另一方面，整机系统的快速发展，也为分立器件行业提供了新的市场商机。整机系统进一步向小型化、集成化方向发展的趋势，对分立器件也提出了新的要求，片式贴装器件已经成为行业发展的主流[3]。

事实告诉我们，真正的核心技术是买不来的，分立器件行业要在激烈的国际竞争中掌握主动权，要在国家急需的整机产品中当好角色，必须加强原始创新、集成创新和引进消化吸收再创新，提高并实现自主创新，坚持有所为、有所不为，集中力量、重点突破，造就一批又强又大具有核心竞争力的企业。

[1]科学技术部专题研究汇编.我国产业自主创新能力调研报告[M].北京：科学出版社，2009.

[2]黄汉尧.半导体工艺原理[M].北京：国防工业出版社，2009：223-224.

[3]分产器件市场：应用带动技术，机遇推动趋势[J].电子产品世界，2009，8.