四部门：确保2030年前建材行业实现碳达峰

四部門：确保2030年前建材行业实现碳达峰

工信部、发改委、生态环境部、住建部印发《建材行业碳达峰实施方案》，其中提出，“十四五”期间，建材产业结构调整取得明显进展，行业节能低碳技术持续推广，水泥、玻璃、陶瓷等重点产品单位能耗、碳排放强度不断下降。“十五五”期间，建材行业绿色低碳关键技术产业化实现重大突破，原燃料替代水平大幅提高，基本建立绿色低碳循环发展的产业体系。确保2030年前建材行业实现碳达峰。

到2025年，户外运动产业总规模超过3万亿元

国家体育总局等八部门共同印发了《户外运动产业发展规划（2022—2025年）》。其中提出，到2025年，户外运动产业高质量发展成效显著，基本形成供给与需求有效对接、产业与生态协调发展、产品与服务品牌彰显、业态与模式持续创新的发展格局。户外运动场地设施持续增加，普及程度大幅提升，参与人数不断增长，户外运动产业总规模超过3万亿元。

工信部办公厅印发《中小企业数字化转型指南》

据工信部网站消息，工信部办公厅印发的《中小企业数字化转型指南》提出，按照“企业出一点、平台让一点、政府补一点”的思路，降低中小企业数字化转型门槛，有条件的地方可鼓励平台减免转型共性需求支出。

国际半导体产业协会：明年全球矽晶圆出货面积将转为衰退

国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，今年全球半导体矽晶圆出货面积将再创新高，但明年将转为衰退0.6%，终止连续3年创新高，2024年则可望恢复成长。矽晶圆是半导体制造最关键的上游材料，堪称产业景气走势风向球，明年全球矽晶圆出货面积转为衰退，意味着半导体景气面临下滑。