中国芯片的突围

主书名；“芯”想事成：中国芯片产业的博弈与突围

作 者：陈芳、董瑞丰

出版时间：2018年8月

出版社：人民邮电出版社

《“芯”想事成：中国芯片产业的博弈与突围》是国家通讯社记者陈芳和董瑞丰在中兴事件后推出的一部启发人思考的好书。作者以专业和多维的视角解读中国芯片困境，不仅是对芯片之路道阻且长的冷静评判和剖析，更是对创新发展规律的总结提炼与再认识。作者站在一个更高的层次，仔细分析了中美贸易摩擦的实质，研判芯片被“卡脖子”的风险，透过集成电路的世纪变迁，对比芯片产业在美、日、韩等国的崛起之路，追溯中国芯片产业从无到有的发展历程，填补芯片技术与公众认知的鸿沟，前瞻中国“芯”如何突围。面临严峻局势，唯有加快构建关键核心技术攻坚体制，打好“芯片”这场攻坚战。

中国科学院院士，清华大学副校长薛其坤指出，芯片素有“立锥之地布千军”之称。把握贸易摩擦中的“芯片风云”，需要把视线拉长，把过往与当下、现实与未来贯通起来审视。《“芯”想事成：中国芯片产业的博弈与突围》一书用“大历史观”的眼光，将围绕芯片的大国博弈和芯片60年历史剥丝抽茧、娓娓道来。在喧嚣中保持清醒，在激荡中保持从容，让读者近距离感受到小小方寸之间浓缩的风云涌动。

选自《“芯”想事成：中国芯片产业的博弈与突围》

主书名：高效工作——职场新人蜕变的13堂课

作 者：程江波

出版时間：2018年8月

出版社：人民邮电出版社

每年有800万职场新人，你如何从中脱颖而出？在信息爆炸时代，你如何在充斥着信息垃圾的环境中，学习有价值的知识，提升自我？本书作者仅用4年时间，就完成了从软件工程师到项目经理再到总经理的跨越。他在书中和盘托出了其飞跃上升的秘籍，总结出了13堂精华课。满满的干货，其实基于MIT的战略、政治、文化三模型法。认真学好这13堂课，你就能一路打败难题、瓶颈、挫折甚至失败，从而大步迈向成功。

工业互联网时代的机遇和挑战

主书名：工业赋能：深度剖析工业互联网时代的机遇和挑战

作 者：王建伟

出版时间：2018年8月

出版社：人民邮电出版社

《工业赋能：深度剖析工业互联网时代的机遇和挑战》一书深入阐述了工业互联网发展的背景和意义，全面梳理了

工业互联网的体系、要素和典型应用，创新之处在于从大国发展的高度系统论述了我国工业互联网建设及推广的意义和方法论，提供了大量鲜活的案例。全书分为大势篇、体系篇、赋能篇、实践篇和未来篇。

本文从科技革命和产业变革的背景入手，介绍国际国内蓬勃兴起的工业互联网，界定工业互联网的内涵和特点，分析工业互联网在打造制造强国和网络强国中的地位和作用；体系篇开篇分析发达国家工业互联网的发展态势，详细阐述工业互联网的核心功能，重点解读工业互联网平台的体系架构和关键技术，并对国际国内工业互联网平台发展的现状进行比较，分析了若干个典型平台的发展路径；赋能篇选用中国企业在工业互联网实践中的成功案例，涵盖边缘层、平台层、工业APP层三类多种应用场景，突出工业互联网对产业、行业和企业的赋能作用，共收集平台案例10个、应用案例42个，均来自中国企业的最新实践。

选自《工业赋能：深度剖析工业互联网时代的机遇和挑战》

主书名：社群×平台：赋能企业指数级增长

作 者：卢彦

出版时间：2018年8月

出版社：人民邮电出版社

本书针对社群对商业的影响，从平台如何赋能商业、社群生态、互联网生态环境下必备的商业思维、智能时代商业模式的变迁，到社群实践等多个方面，详细地论述了社群的价值、新时期社群运营的方式方法，以及做好社群、运营平台的关键要素。本书适合从事企业营销推广和新媒体营销推广工作的人员，以及各院校市场营销、电子商务、企业管理、商业贸易等专业的师生阅读。