专利名称：一种废电路板焊锡回收装置

专利申请号： CN201820025419 公开号： CN208131651U

申请日： 2018.01.08 公开日： 2018.11.23

申请人： 鹤壁科彤科技有限公司

本实用新型公开了一种废电路板焊锡回收装置，包括加热箱、转动装置、隔板A、隔板B、回收槽、进气管和排气管。本实用新型达到了以下有益效果：本实用新型结构简单、操作方便，只需要加热及配合转轴转动就可以将废电路板基板、焊锡、电子元件分离，且分离彻底完全；焊锡回收过程成本低，节约资源，回收过程为纯物理过程，不会造成二次污染；电路板放置架可根据生产需要增加放置电路板的数量，大大提高了焊锡回收效率。