时间:2024-07-28
孟凡宁,齐永新,于 晶,刘栓祥,武克峰
(中国石油兰州石化公司 研究院,甘肃 兰州 730060)
聚丁二烯型聚氨酯弹性体(PUE)是一类以多异氰酸酯与多元醇反应制得的共聚物,它是一种性能优异的工程材料。随着科技的不断发展,人们对其性能的要求也越来越高。近些年,随着纳米技术的不断完善,国内外许多研究人员通过添加无机纳米粒子来制备PUE/纳米粒子有机-无机杂化材料,并对其性能进行研究[1-5],如PUE/蒙脱土有机-无机杂化材料[6-7],PUE/硅氧烷(POSS)有机-无机杂化材[8-9],PUE/纳米二氧化硅(Silica)有机-无机杂化材料[10-11]。PUE/纳米粒子有机-无机杂化材料兼有PUE和无机纳米粒子的优点,可以提高PUE的力学性能,增加PUE的某些其它应用特性。
本文采用预聚体法制备聚丁二烯型PUE/Silica有机-无机杂化材料,并对其性能进行了初步研究。该材料与以往的PUE/纳米粒子有机-无机杂化材料完全不同,体系中无需加入任何有机固化剂,Silica既充当固化剂,又起到无机纳米填料的作用。
端羟基聚丁二烯(HTPB):工业级,数均相对分子质量为4 000,中国石油兰州石化公司;2,4-二异氰酸甲苯酯(TDI):工业级,质量分数不小于99.70%,白银银光公司;Silica:工业级,粒径为3 nm,深圳市华南鑫阳科技有限公司;3-3′-二氯-4,4′-二氨基二苯基甲烷(MOCA):工业级,苏州吴县化工厂;环己酮:试剂级,质量分数不小于99.50%,天津市光复精细化工研究所。
Nicolet5700型红外光谱仪:美国Thermo Nicolet公司;TG209F3型热重分析仪:德国耐驰公司;S-4800型扫描电镜:日本日立公司。
(1) 纯PUE的制备:第一步将HTPB升温至100 ℃后真空脱水2 h,然后加入计量好TDI,缓慢升温至规定温度后,恒温反应3 h,生成聚丁二烯型聚氨酯预聚体(ITPB);第二步将ITPB与MOCA混合搅拌均匀,真空脱泡30 min后浇注到模具中,在室温下固化72 h,然后在室温下后固化7 d,脱模待用。
(2) PUE/Silica杂化材料的制备:按纯PUE的制备步骤制备ITPB,将Silica(120 ℃下烘4 h)与溶剂进行混合搅拌均匀,并使用超声分散处理30 min,然后将两者进行共混,搅拌均匀后浇注到模具中,在一定温度下固化成型得到PUE/Silica杂化材料,然后在室温下后固化7 d,脱模待用。
(1) 红外光谱(FT-IR)测试:采用红外光谱仪对样片进行红外光谱分析,波谱范围为500~4 000 cm-1,Silica用KBr压片,纯PUE及杂化材料在KBr片上进行涂膜测试。
(2) 热重分析(TG):采用热重分析仪对样片进行热重测试,测试条件为在氮气气氛下,室温~700 ℃,升温速率为10 ℃/min,取样量约为5 mg。
(3) 扫描电镜分析(SEM):采用扫描电镜对样品进行断裂面形貌分析。
图1为Silica、ITPB和PUE/Silica杂化材料的FT-IR谱图,其中,ITPB的—NCO质量分数为5.2%,杂化材料中Silica的质量分数为10%。
波数/cm-1图1 材料的FT-IR谱图
从图1可以看出,3 400 cm-1附近是Si—OH伸缩振动吸收峰;2 270 cm-1为ITPB的—NCO吸收峰。PUE/Silica杂化材料谱图中3 400 cm-1处的Si—OH特征吸收峰完全消失,2 270 cm-1处的—NCO吸收峰变小,说明PUE/Silica杂化材料中Silica表面的—OH和ITPB中的—NCO发生了化学键合反应,但—NCO未反应完全。ITPB 在3 420 cm-1处宽的—NH—峰右移,出现在3 327 cm-1处,峰形变大,说明形成了比ITPB更多的氨基甲酸酯。进一步证明了Silica表面的—OH与ITPB中的—NCO发生了化学键合反应,形成了PUE/Silica有机-无机杂化材料。3 444 cm-1左右处没有出现游离的—NH—振动峰[12],说明PUE/Silica杂化材料硬段中的—HN—主要以氢键形式存在。图2为不同Silica含量的杂化材料的FT-IR谱图。
波数/cm-1图2 不同Silica质量分数PUE/Silica杂化材料的FT-IR谱图
从图2可以看出,随着Silica含量的增加,杂化材料中2 270 cm-1处的—NCO吸收峰逐渐变小,当Silica质量分数为12%时,—NCO吸收峰消失,说明Silica质量分数为12%时,ITPB中的—NCO反应完全。
表1和图2是Silica质量分数分别为0%、6%、8%和10%的PUE/Silica杂化材料的TG分析数据和测试曲线。
表1 不同Silica含量PUE/Silica杂化材料的TG分析数据1)
1)T10%为材料失重10%时对应的温度,T50%为材料失重50%时对应的温度。
温度/℃图3 不同Silica含量的PUE/Silica杂化材料的TG测试曲线
从表1可以看出,杂化材料的10%和50%热失重温度不断提高,Silica质量分数为8%时,杂化材料的热性能达到最佳,这说明随着Silica含量的增加,杂化材料的热稳定性逐步提高。但是加入过多的Silica,杂化材料的热稳定性略有降低,但仍然比纯PUE热稳定性好。
从图3可以看出,所有样品在室温~700 ℃之间都出现2个热失重阶段,分别对应硬段与软段的热降解过程。纯PUE热失重曲线比杂化材料的热失重曲线斜率稍大,说明杂化材料分解速率比纯PUE的分解速率慢;与纯PUE相比,杂化材料的热失重曲线均向高温方向移动,说明Silica的加入提高了杂化材料的热稳定性。这是因为Silica具有良好的耐热性,且它的加入相对提高了杂化材料的硬段含量,使微相分离程度增加。另外,Silica表面的—OH与ITPB中的—NCO基团发生化学反应,生成交联网络结构,Silica进入杂化材料的链段内部,限制了PUE分子链的活动,将Silica的热稳定性传递给PUE基体,进一步提高了杂化材料的热稳定性。随着Silica含量的增加,杂化材料中的Silica形成较大的团聚体,分散性越来越差,成为缺陷点,从而导致杂化材料的热稳定性降低。
图4分别为纯PUE及Silica质量分数为6%、8%、10% 的PUE/Silica杂化材料的SEM图。
(a) w(Silica)=0%
(b) w(Silica)=6%
(c) w(Silica)=8%
(d) w(Silica)=10%图4 纯PUE及不同Silica含量的PUE/Silica杂化材料的SEM图
从图4(a)可以看出,纯PUE呈现规整的连续平面,没有肉眼可见的杂质;从图4(b)可以看出,当Silica质量分数为6%时,Silica团聚体均匀地分散在PUE基体中,仍可以看到较多的PUE基体;从图4(c)可以看出,当Silica质量分数为8%时,Silica与PUE基体界面模糊,团聚体分散均匀;从图4(d)可以看出,当Silica质量分数为10%时,Silica形成明显的大小不一的Silica团聚体,团聚现象比较严重,其在PUE基体中分散不均匀,这与TG的分析结果基本吻合。
(1) 通过ITPB中的—NCO与Silica表面的—OH发生化学键合反应制备了PUE/Silica有机-无机杂化材料,当Silica质量分数为12%时,ITPB的—NCO反应完全。
(2) PUE/Silica有机-无机杂化材料的热稳定性明显优于纯PUE,当Silica质量分数为10%时,其热稳定性略有下降,但仍然要好于纯PUE。
(3) Silica质量分数为6%以下时,Silica在PUE基体中的分散较好;Silica质量分数大于8%时,Silica在PUE基体中的团聚现象愈来愈严重。
参 考 文 献:
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