R&S全面助力万物互联时代的IC设计应用

R&S全面助力万物互联时代的IC设计应用

“中国集成电路设计业2016年会暨长沙集成电路产业创新发展高峰论坛”将于2016年10月12—13日在长沙—湖南国际会展中心举办。《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》的出台，为我国集成电路产业实现跨越式发展注入了强大动力，本次年会以“湘江芯硅谷，成就芯梦想”为主题，深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。大会将对促进产业整合，提升核心竞争力，实现产业规模化快速发展产生深远影响。

罗德与施瓦茨公司作为全球最大的电子和无线移动通信测试设备厂商之一，将在IC年会上展示其领先的针对IoT和通用IC设计与测试的产品和解决方案，包括IoT芯片测试技术、射频微波芯片测试技术、收发机芯片测试技术、收发机芯片产线测试方案、先进相位噪声测试技术、先进时域测试技术等方案。

与此同时，R&S公司将在“IC设计与封装测试”专题论坛中，以“R&S先进IC测试方案，全面助力万物互联时代的IC设计应用”为主题，全面介绍R&S公司在IoT和通用IC设计与测试领域的产品和解决方案，特别包含可以加速IC设计的独有方案，期待与您分享，敬请关注。